Subscription

Subscription

Subscribe
E-subscription

11.06.2019
Настоящее и будущее цифрового строительства обсудили на BIM-форуме 2019

Более 1500 специалистов строительной отрасли посетили III Международный BIM-форум, проходивший в Москве 5-6 июня 2019 года. Расширению мероприятия способствовал переезд на отдельную площадку – в этом году форум впервые проходил в конгресс-центре Amber Plaza. На два дня его павильоны превратились в уникальный технологический центр, объединивший лучшие достижения в области цифрового проектирования и строительства.

Передовой опыт в сфере современных информационных технологий стал предметом насыщенной деловой программы BIM-форума. В общей сложности она насчитывала около 70 сессий, на которых выступили представители свыше 100 ведущих российских и международных компаний: «1С», Hexagon, M.K.3, Xella, AECOM, «Технониколь» и др.

Основными темами BIM-форума 2019 стало применение инструментов информационного моделирования на разных этапах жизненного цикла жилых, промышленных и инфраструктурных объектов, проблемы и перспективы концепции Open BIM, а также подходы к государственному регулированию цифрового строительства.

Участниками дискуссий наряду с представителями бизнеса стали руководители государственных учреждений Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга и других российских городов, а также ведущие BIM-специалисты из Великобритании, Нидерландов, Сербии, Казахстана и Белоруссии. Генеральным партнером BIM-форума 2019 выступила международная ассоциация buildingSMART, стратегическим партнером – компания «Конкуратор».

«Если еще недавно BIM-технологии использовались в основном в проектировании, то сегодня они находят применение на всех этапах жизненного цикла объектов, – отметила директор BIM-форума Светлана Илюхина. – Исключительно высокий интерес к сессиям BIM-форума 2019 – убедительное доказательство того, насколько актуальными вопросы цифровизации являются сегодня для всех без исключения игроков строительного рынка».

К обсуждению этих вопросов на площадке BIM-форума лидеры отрасли вернутся 28-29 апреля 2020 года.

El_podpiska СИЛИЛИКАТэкс KERAMTEX elibrary interConPan_2018 EIRICH masa